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【迪文资讯】迪文M系列单片机设计建议咨询

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发表于 2020-4-5 14:32:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
针对广大用户对高性能单片机的需求,迪文科技计划推出一款基于ARM Cortex M3核的高性价比单片机。芯片架构及规划如下,欢迎大家提出宝贵的建议。
1.系统架构

2.主要参数
1) CPU
  • ARM Cortex M3核,400MHz主频(预计可以跑到600MHz)。
2)储存器
  • 1Mbytes片内Flash;
  • 1Mbytes 片内SRAM (Code RAM 512KB,Data RAM 512KB )。
3)外设接口
  • 8路 16bit 100MSPS ADC及DMA;
  • 2路 16bit 100MSPS DAC及DMA;
  • 4路 16bit PWM;
  • 4路 UART;
  • 1路 CAN;
  • 1路 USB2.0 OTG及DMA;
  • 1路 I2S输出接口及DMA;
  • 内置看门狗(WDT);
  • 80个 IO。
4)液晶驱动
  • 支持最大480*272分辨率液晶显示,24位色,显存和Data RAM复用。
5)调试接口
  • ARM仿真器标准JTAG接口,片内Flash读写加密。
6)可靠性
  • 工作温度:-40℃到+105℃;
  • ESD能力:2KV HBM


感谢大家的建议。
(1)这颗单片机的定位是做高性能模拟信号处理,验证迪文自己设计的高性能模拟IP(12bit 1MSPS的AD和16bit 100MSPS成本差不多),为后续的集成奠定基础。
         AD的性能大家可以期待,是真正16bit分辨率,1亿次/秒转换速度。
         应用场景还是迪文目前用类似高价进口IC的做小型仪器、设备的客户,LCD不需要大屏显示,GUI也没什么需求,关键是帮客户把成本做下来,摆脱进口依赖。
(2)迪文会在Q4量产以多媒体应用为主的T5L3,内置了64MB 800MHz DDR3,支持60fps 720P视频播放,带MIPI接口,支持2K屏,摄像头、4核结构带DSP支持HiFi音频、音效和声场处理。
(3)更高性能的T5G会在2021量产,支持4K屏。


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发表于 2020-4-6 23:49:37 | 显示全部楼层
片内SRAM  1024 KBYTE  显得有些小.
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发表于 2020-4-7 08:43:51 | 显示全部楼层
强大,这是用作触摸屏内核吧
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发表于 2020-4-7 09:06:08 | 显示全部楼层
这是将T5L中的C51核换成M3的核嘛?那就太牛逼了,一直期待这个,现在的C51核资源有点局限,引脚数也不太够用,然后希望M3核上加上usb和rtc的外设就更好了
这完全是颠覆传统的gui设计,加油!
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发表于 2020-4-7 09:07:10 | 显示全部楼层
请问,大概啥时候能出来呢?我们公司第一时间采用此方案,出来之后,望通知
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发表于 2020-4-7 22:12:38 | 显示全部楼层
建议LCD输出用MIPI口,脚占用少。MIPI口是差分传输,抗干扰能力强,距离比RGB的TTL电平长。DRAM起码得32M,软件编程分层技术。 增加MPU单元,希望屏刷新率达到120Hz。用DMA不停地刷。增加1路UART+DMA,  UFS2.1内核 SD3.0接口作为高速ROM接口. ADC, DAC  其实12bit足够了,16bit难度高多了,指标上不去16bit也没意义的。音频输出还是建议用384K 16bit PWM模式,可以和最新的TI 数字功放芯片匹配,这种模式是真正的全数字音频。信噪比最高。PWM可以参考microchip公司的高分辨率PWM模式,是采用锁相环技术。I2S支持输入/输出。
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发表于 2020-4-8 11:04:44 | 显示全部楼层
液晶驱动
支持最大480*272分辨率液晶显示,24位色,显存和Data RAM复用

--这个分辨率支持的低,最好支持到1280*720,
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发表于 2020-4-8 11:06:52 | 显示全部楼层
可以参考下STM32H750VBT6,这个芯片的价格就20多点,但是功能太强大了,
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发表于 2020-4-8 11:36:40 | 显示全部楼层
建议直接上CM4,带DSP,做复杂算法很轻松
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发表于 2020-4-8 12:32:53 | 显示全部楼层
舞指飞扬 发表于 2020-4-6 23:49
片内SRAM  1024 KBYTE  显得有些小.

内置的ram已经不小了
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